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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

科大功率led模组芯片等三个产品喜获“广东省自主创新产品”认定

科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因此获得了政府采购的首选资格,有效期为三年。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05

科电子:技术创新 提升产品支撑力

2014广州国际照明展览会落下帷幕,不少企业的展出给观众流下了深刻印象。其中,led芯片、模组、光组件生产厂家科电子(广州)有限公司也为大家带来精彩的展出和产品,对此,阿拉丁照

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n389063047.htm2014/6/17 14:23:26

电 泰谷结盟 led产业结盟新趋势

led tv带动背光源需求,刺激led产业整合结盟趋势,龙头厂电今天宣布参加泰谷私募案,研究机构ledinside表示,led产业垂直整合、水平结盟形成趋势,不仅有助稳定毛利

  https://www.alighting.cn/news/20091007/107889.htm2009/10/7 0:00:00

一款针对移动照明领域的led灯珠pm——2018神灯奖申报技术

一款针对移动照明领域的led灯珠pm,为能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155986.htm2018/3/29 10:48:56

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

元光电以先进的高压led技术将暖白光效率推进至170流明/瓦

元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术,包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等,使红光led在波长610纳

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52

电led专利布局迈向新里程碑

电为发光二极管(led)磊技术的领先厂商,已于近日取得第1,000件专利证书。电于全球另有1,000件以上的专利申请案尚在进行审理中,因此,未来获证量将持续成长,专

  https://www.alighting.cn/news/2012126/n550746569.htm2012/12/6 9:44:56

台led厂营运成长引擎启动,订单能见度到第3季

台系led厂营运成长引擎从3月启动,订单能见度已到第3季,未来半年led产业将没有乌云,东贝、亿光、电、隆达3月营收至少成长二成,与照明相关或有新接订单的雷笛克、宏齐、璨圆等大

  https://www.alighting.cn/news/20140402/87165.htm2014/4/2 9:43:04

元光电邀请您参加 2014 红外产品技术研讨会

看不见的,最重要!您的产品里面是具有质量保证的元芯吗?您想要更了解元的ir芯片吗?您想寻找除了安防监控之外ir芯片可能的新市场吗?

  https://www.alighting.cn/news/2014108/n202166176.htm2014/10/8 11:15:57

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