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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

led散热技术

目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光,其余80 %则转变成为热,因此有赖有效的散热技术把热排出,以避免降低其发光效率及寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20120229/126709.htm2012/2/29 14:50:51

大功率led照明技术探讨

在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

高导热铝基板采购必读

基板电路设计与热传导:在led 灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

cree:led散热设计指引

主要内容:led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07

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