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三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

COB封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

详解:led散热基板及技术发展趋势分析

通常情况下,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41

【标准书籍】网上照明•书店热销照明电器标准汇编(第四版)系列全书

照明网上书店(http://www.lightbook.net)为照明专业图书站点,本网站图书内容涵盖照明领域各的标准规范、

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8745.htm2007/2/8 10:10:48

“绿加力”照明系列产品与设备的选型(图)

北京七○一厂是照明产品的专业生产厂家,其“绿加力”牌照明产品包括电子镇流器、普通照明用自镇流荧光灯、室内外照明灯具及照明工程四大类。

  https://www.alighting.cn/resource/200767/V12613.htm2007/6/7 17:20:42

【标准书籍】网上照明·书店热销照明电器标准汇编(第四版)系列全书

为了更好地履行加入世界贸易组织后对外通报我国标准的责任和义务,向企业和有关人员提供强制性地方标准和行业标准的有关信息,由国家标准化管理委员会负责收集,并委托中国标准出版社编辑出版《

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12459.htm2007/2/8 16:06:02

市电输入led驱动器ssl152x系列器件的数据手册

thessl152xfamilyisaswitchedmodepowersupply(smps)controllericthatoperatesdirectlyfromtherec

  https://www.alighting.cn/resource/2010326/V1096.htm2010/3/26 10:38:10

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