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LED照明与功率因数之间的关系

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由LED灯具容性负载特点,论证在LED照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11

功率LED封装的散热技术

长久以来,在对LED散热要求不是很的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提,传统的树脂基板在功率LED世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

功率LED封装技术的关键工艺

由于LED芯片输入功率的不断提,对这些功率LED的封装技术提出了更的要求。功率LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

离线型LED照明电源渐成市场主流

源市场主要分为功率和低功率两个部分,大概以50w为分界线,不包括手持设备等低压应

  https://www.alighting.cn/news/20141215/99130.htm2014/12/15 8:34:15

功率白光LED散热与寿命问题改善设计

功率白光LED应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22

smc3030倒装功率产品——2015神灯奖申报产品

smc3030倒装功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43

【产品推荐】省封装成本的功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

崇越电推出13瓦、光通量达850ml LED

据悉,崇越电推出13瓦、光通量达850ml的普通照明用LED灯泡。该灯泡带有先进散热模组功率封装LED,色温为6000k,度为133mm,最大直径为65mm。崇越电的le

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116679.htm2007/11/17 0:00:00

配电开关技术在LED中的应用

功率LED正越来越多地被运用于各种领域,包括汽车照明、照相手机闪光灯、舞台灯光、场所照明、夜景照明、闪光灯、自行车灯和汽车行驶灯。本文将讨论在LED应用中采用配电开关的各个技

  https://www.alighting.cn/2013/11/28 15:02:22

停用白炽灯成环保趋势 LED光源有望加速取代传统光源

功率LED发光元件,面对流明与发光效率要求,其性能表现在覆晶技术的突破下,与驱动晶片度整合,已具发展生活照明的应用基础,再加上单位成本持续压缩,更可望进一步取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53

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