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型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
6v～4.2v，而LED的正向电压一般为3v～4v，所以存低电压输入、高电压输出的时候，必须采用升压电路将电压升高以驱动LED。闪光灯驱动一般采用两种方式升压，一种是采用电感作储
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00
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大功率LED驱动的温度补偿技术 作者：矽恩微谢希 热管理对于大功率LED的性能至关重要,本文介绍用于LED热管理的温度补 偿技术,并对不同LED驱动器的温度补偿方案进行详
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00
