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大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

高功led散热与寿命问题改善设计

在众多环保源应用方案中,led是相对其他源方案更为节能、便于组装设计的一种源技术,其中,在照明源应用中,高功led使用则为最频繁的发元器件,但白led虽在发

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/111257_64.htm2012/9/27 11:12:57

联王刚:led灯具在照明工程中的应用及优势

led照明产品在各种大型建筑和盛会中扮演起重要角色,但是建筑师、室内设计师、照明设计师对led灯具普遍缺乏了解,12月12日上海影空间六方峰会邀请到上海联照明科技有限公司王

  https://www.alighting.cn/news/20110111/85718.htm2011/1/11 15:46:08

亿9月接单旺,营收可望创新高

据悉,亿(2393)继8月创下历史新高后,初估9月可再创新高。尽管市场低迷用户端保守下单,旺季度效应对led厂接单还是起了推升作用,亿执行副总刘邦言表示,手机背源需求不错,

  https://www.alighting.cn/news/20080924/92976.htm2008/9/24 0:00:00

亿8月破11亿新台币大关,9月有望再冲高!

led订单能见度高,led封装龙头厂亿(2393)8月营收超出预期,首次冲破新台币11亿元大关,创单月历史新高,预估9月营收会再冲高!亿8月合并营收11.17亿元,月成长17

  https://www.alighting.cn/news/20090910/94487.htm2009/9/10 0:00:00

大功led热量产生原因

大功led 的产热量与效无关;不存在百分之几的电功产生,其餘百分之几的电功产生热的关係。透过对大功大功led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18

大功led散热技术研究进展

led(light emitting diode)是第四代照明源,当大功led散热不良时,将降低器件出效、寿命和可靠性,因此散热是大功led产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功led封装技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

影响封装取的四要素

为了提高功型led发,一方面其发芯片的效有待提高;另一方面,功型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

大功led的热阻测量与结构分析

本文研究了大功led的、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质,提出了大功led热阻的精确测量方法,并利用结构函

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07

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