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导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22
据悉，西门子开发出在100 mbit/s带宽下使用可见光传输数据的新技术，采用白光led产生的可见光进行室内传输达到100mbit/s数据传输率，可用于补充现有的无线局域网的实
https://www.alighting.cn/resource/20080522/128597.htm2008/5/22 0:00:00
大功率led灯珠也叫发光二极管。普通led功率一般为0.05w、工作电流为20ma，而大功率led可以达到1w、2w、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功率le
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59
该文根据大功率led的工作特性,对市场上常见的大功率led路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功率白色led在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1151.htm2010/8/19 17:50:49
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
量的分析，可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
中科院半导体研究所做了题为《高效大功率led关键技术》的报告，详细的分析了高效大功率led关键技术，主要内容包括：正装条形线阵功率型led关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功率
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10
本文采用pc与plc相结合的技术实现了大功率led自动分选,介绍了针对luxeon emitter型led的大功率led全自动分选机的设计和具体实现,并以1瓦led为对象进行了实
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125745.htm2013/4/11 10:52:51
