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基于ua723的大功率可调直流稳压电源

本文介绍一种通用型的小功率稳压集成电路ua723,配合适当的大功率管等外围元件,组成的大功率可调直流稳压电源,其输出电流最大可达数十安培。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10

关于电源兼容性

随着电源技术的发展,电源正在向集成化,小型化,数字化发展。而在这过程中也会遇到很多问题与技术瓶颈。电源的兼容性包括:性能的兼容性与热力设计的兼容性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127886.htm2011/3/15 9:59:57

士兰微拟1.35亿元组建功率模块生产线项目

公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08

本土大功率led芯片计划纷纷受阻或下马

led产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业,特别是半导体相关的高科技产业,如集成电路、通信、激光等,处于上游的芯片往往是整个产业的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127930.htm2010/7/12 16:04:48

creator创高亮相美国视听显示技术与设备展

2010年美国视听显示技术与设备展是北美顶级专业视听集成设备与技术展览会,将于2010年6月9日-11日在美国拉斯维加斯国际展览中心盛大举行。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127997.htm2010/7/12 16:31:42

隔离和非隔离led电源设计都将在未来继续使用

基于集成型led的灯泡替代产品大多采用简单的、非绝缘型降压稳压器led驱动电路;在未来,隔离和非隔离这两种类型的设计都将会继续使用;预测在未来的10年内,led将成为主要的应用光

  https://www.alighting.cn/resource/20070105/128480.htm2007/1/5 0:00:00

led-mcob封装与led-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

pi ac-dc led驱动器ics 固态照明解决方案

power integrations公司是用于高能效功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于power integrations公司在高压模拟集成电路方面所取得的技术创

  https://www.alighting.cn/2012/6/27 15:47:44

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

为什么要用单晶硅做芯片衬底

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

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