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求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
随着led市场的不断增长，从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法，想on个人使其对消费者更具有成本性能优势，为了保证led高质量的性能，高效的散热显得非常关
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
近日，tt electronics/optek technology公司开发出一种导热的铝制散热衬底，称为高导热optotherm ocb201系列，可用于可见光发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080318/107021.htm2008/3/18 0:00:00
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
d高功率产品输入功率大约20%能转换成光，而剩下80%的电能均转换为热
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
