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美国国家半导体led照明线性均流可简化照明设计

美国国家半导体公司(national semiconductor corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:nsm)宣布推出全新集成度线性led驱动lm3466,可简化街灯等

  https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122033.htm2012/12/19 9:51:23

allegro发布了新的3.0a降压led驱动a6211

allegro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压 led 驱动,a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj),并安

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31

植物工厂补光系统及方法——2020神灯奖申报技术

植物工厂补光系统及方法,为福建鸿博光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166107.htm2020/1/9 17:29:13

maxim ezcascade?技术 可实现数千个led的驱动远距离级联

maxim的ezcascade技术采用lvds接口,支持数千个led的驱动远距离级联。该方案省去了多个昂贵的处理,有效降低大屏幕显示的成本;此外,由于减少了软件开销,从而简

  https://www.alighting.cn/pingce/20110513/123260.htm2011/5/13 14:37:12

allegro microsystems发布汽车led照明用稳压和控制

allegro microsystems近日宣布推出两个全新的用于驱动汽车led阵列的可调线性电流稳压。allegro公司符合aec-q100标准的a6274和a6284件包

  https://www.alighting.cn/pingce/20160825/143301.htm2016/8/25 18:01:41

新品:光效全新可调光矩形oled模组

2013年10月29日,lureon rep矩形模组是锐最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观,可提供均衡的无眩

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121655.htm2013/11/12 12:00:45

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

光效5730——2017神灯奖申报技术

光效5730,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46

耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

光效led芯片——2017神灯奖申报技术

光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

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