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2014年下半年，中国LED封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近日，日本东京都市大学综合研究所硅纳米科学研究中心成功开发出采用锗（ge）量子点的硅发光元件。
https://www.alighting.cn/news/20100526/105710.htm2010/5/26 0:00:00
行业大战在即， LED封装企业该如何应对?又该如何打造自身的核心竞争力?LED封装技术与市场发展又将出现怎样的趋势?作为LED封装企业的典型代表，杭州杭科光电有限公司最有话语
https://www.alighting.cn/news/20120713/85399.htm2012/7/13 14:13:34
高功率白光LED应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/95877.htm2009/5/27 0:00:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、LED用量减少，LED的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
三星高功率LED封装光效实现业界领先的性能水平，lh351b光效创造一个新的记录，达到173lm/w(85℃，350ma)，相比旧版本性能提高了8%。这一新功能扩展使得三星在高功
https://www.alighting.cn/news/20160119/136531.htm2016/1/19 9:42:18
欧司朗光电半导体(osram)的高功率 soleriq LED 家族又增添了一名生力军。soleriq s 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度，而且涵盖所有色温。
https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02
