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解析功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

详解打造led光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

单段式功率因数triac调光led驱动器设计

为了推广高效照明,世界各地的政府机构或规范组织制定了不同led照明规范,主要体现在对功率因数(pf)的要求方面。如欧盟的国际电工联盟(iec)规定了功率大于25w照明应用的总谐波失

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126263.htm2012/12/11 15:41:55

(超)亮度led的特征体现

目前,(超)亮度led不断这个字眼的不断出现,使人不仅好奇,那么什么是(超)亮度led?有哪些特征呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128223.htm2010/11/18 10:48:18

效率可调光/闪led驱动方案

maP9000是具有电压输入led驱动器,电压范围从90 v到270 v。它可以从整流后的交流电压驱动多个串联led。在maP9000能达到最小90%的效率,0.95或更的功

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124833.htm2014/2/24 11:14:11

功率白光led的应用分析

散热问题持续困扰功率白光led的应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22

半导体照明四大技术问题探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即光效、显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各个环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/15957_81.htm2012/5/23 15:09:57

茂达白光led控制器方案实现电感充电

保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。aPw7003及aPw7008为电感充电泵ic,不但所需的外部组件极少,能够节省应用电路体积,并且电感emi干扰问题,使用上相当的简

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128514.htm2007/7/12 0:00:00

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的风扇设计等的电子设备多功能化发展及噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

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