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公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
随着智能化照明趋势的发展，dAli(digitAlAddressAblelightinginterfAce）以其自身的优势正在大规模的商用。世强电讯携手瑞萨电子基于ix2系列mc
https://www.alighting.cn/resource/201092/v25041.htm2010/9/2 15:54:52
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2perA(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
例，结合具体工程设计措施，分析了gb50034与iesnA 90.1标准中在照明功率密度值、光源及灯具的选择、照明控制等设计要点上的异同，对绿色照明实施过程中的iesnA标准可借鉴之
https://www.alighting.cn/resource/20141217/80992.htm2014/12/17 14:42:44
专家预测，智能照明有望成为未来智能家居市场的主力军，信驰达蓝牙4.0led灯控方案，是在智能照明领域的一次成功探索。应用此方案，只需一部智能手机就可随手掌握家居照明，体验蓝牙无线
https://www.alighting.cn/2013/8/28 11:10:18
powerint公司的3.67wled驱动器反激设计方案采用linkswitch-ii系列lnk605dg,用于led驱动器.设计的主要亮点是采用绿色封装和高效率:满负载时整个工
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V853.htm2009/5/18 10:32:06
2007年9月6日，由日本理化学研究所(riken)与崎玉大学（sAitAmA university）合作组成的研究团队开发出波长227.5 nm、输出0.15mw的紫外le
https://www.alighting.cn/resource/20070908/128524.htm2007/9/8 0:00:00
本文档为台湾新世纪blue ingAngAn led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
均电流.起动电流小于500uA,140ns死区,片内基准电压±2%,频率高达500khz.本文介绍了irs254(0,1)的主要特性,方框图以及采用单个和两个mosfe
https://www.alighting.cn/resource/2009618/V884.htm2009/6/18 11:24:46
利用射频磁控溅射法在si(111)衬底上先溅射zno缓冲层,接着溅射gA_2o_3薄膜,然后zno/gA_2o_3膜在开管炉中850℃常压下通氨气进行氨化,反应自组装生成gAn薄
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126963.htm2011/10/25 14:55:29
