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多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

隆达电子将发表110lm/w 8尺t8 led灯管

隆达电子之led灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 led高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 led封装产品,灯管发光效率高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉,专为smd小功率光源产品设计,经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可,用于3014,3528更有优势,同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

真明丽推出大发光角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

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