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高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
国内leD专业照明封装企业广州添鑫光电有限公司,自主研发推出的系列cCOB光源，打破了商业照明智能化在调色调光COB光源技术上的瓶颈，实现接近单色COB的光色品质。
https://www.alighting.cn/pingce/20170508/150553.htm2017/5/8 12:11:40
最近，csc与csp技术的争锋论断让leD照明市场重新泛起不小的涟漪，COB产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19
鸿利智汇新款colorful COB，追求高色彩饱和度的系列(below bbl)和两种特殊色点(炫白5500k/炫彩3000k)，给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各
https://www.alighting.cn/pingce/20170428/150430.htm2017/4/28 16:33:20
“3+1”应急台灯，为孙建昆2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150025.htm2017/4/11 13:37:45
3D投影路况灯，为华南师范大学肖雅瑜2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150021.htm2017/4/11 13:29:10
支架3D印刷锡膏fc技术开发，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149842.htm2017/4/11 9:58:30
6084-6+3 吊灯，为深圳市匠泽灯具有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149801.htm2017/4/10 13:54:53
科锐(nasDaq: cree)宣布推出业内表现最佳的全新xlamp? xp-g3 royal blue leD。 新xp-g3 leD比较业内同类尺寸leD的最大光输出增加了一
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149788.htm2017/4/10 10:39:59
大功率COB uv-leD光源模组，为乐健科技（珠海）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149632.htm2017/4/7 15:43:19
