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新型大功led路灯及替代效益分析

本文就新型大功led路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/134714_81.htm2013/9/6 13:47:14

大功led芯片外观电极图集锦

本文摘自新世纪led论坛,文档中讲目前一些大功的led芯片的外观和电极高清的显现在读者面前,有利于工程师朋友鉴别芯片,准确的选择芯片和使用芯片,转载于此分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37

导热胶带在大功led灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功led 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

高效、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

大功led道路照明产品应用问题探讨

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”天津工大海宇半导体照明有限公司、天津工业大学半导体照明工程研发中心牛萍娟发表《大功led道路照明产品应用问题探讨》精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/16/152636_89.htm2011/6/16 15:26:36

基于平板热管的大功led照明散热研究

针对大功led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

光效、电功效、功因数

本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效、功因数》的演讲精要,系统性的讲解了发光效,电功效与功因数,推荐下载阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25

基于ua723的大功可调直流稳压电源

本文介绍一种通用型的小功稳压集成电路ua723,配合适当的大功管等外围元件,组成的大功可调直流稳压电源,其输出电流最大可达数十安培。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10

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