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细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

德豪润达推出“ 特殊照明x系列COB光源 ”

德豪润达x系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明c系列、食物照明f系列、家具照明w系列以及温馨光照明y系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161010/144921.htm2016/10/10 16:43:18

鸿利光电推出高性价比“鸿曦”系列COB led光源

此款“鸿曦”系列产品,标准化统一了10w 以下及10w 以上的COB 光源外观尺寸以及安装等应用问题,从而使光源更容易组装在灯具上,有效升级客户的灯具应用方案。产品系列中5w/8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120626/122852.htm2012/6/26 11:07:13

首尔半导体新acrich COB亮相2017日本照明展

全球知名led制造商首尔半导体(www.seoulsemicon.com,代表理事:李贞勋)在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新COB产品-acrich COB

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39

量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

鸿利智汇推高光品质倒装COB, 实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性

鸿利智汇正在持续提升和完善COB光源的高光品质方案,推出高光品质倒装COB产品系列,帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。

  https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10

真明丽推出大发光角度球泡灯用陶瓷COB

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷COB,使用此陶瓷COB制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

亮锐luxeon COB 1216 刷新道路及工业照明效能高度

作为成功的luxeon COB 产品组合的最新成员 - 亮锐 luxeon COB 1216, 将使高流明输出的路灯,高棚灯和筒灯的设计师从中获得领先优势。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151009/133111.htm2015/10/9 10:23:39

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