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抗控制于每瓦3.1℃左右，驱动功率亦高达15瓦，此种封装设计有颇多优点，尤其可在受限空间内达到一般led组件少有的高光通量表现。Chip on board可有效改善散热问题 co
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
f areas that includes huge in addition to enormous kinds and Array of uggs purchase . peopl
http://blog.alighting.cn/angel1/archive/2011/7/14/229661.html2011/7/14 14:28:00
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led Array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
于电路板安装的高精度小型报警保险丝，接着又开发了可以连续自动安装的方形微型保险丝。随后，敝公司又最新开发了适用于近年急速发展的面安装技术(smt)的片状保险丝(Chip fus
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/13/229597.html2011/7/13 15:34:00
t competition in front and back-end industries including led devices like Chip and package to le
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/11/229415.html2011/7/11 14:54:00
e substrate, epitaxial materials and Chip manufacturing, typical of the technology an
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/9/229367.html2011/7/9 10:14:00
d board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 b、Chip led使用注意事项 1、焊接条件： 回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在24
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
