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透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业者在因
https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:07:01
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
为行程室内led照明产品用外置式控制装置的通用性、互换性，市场的规范化，生产的规模化，成本的降低，开启规模市场等目标，制定本接口标准。本标准为结合现有产业现状，兼顾未来技术发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/19/183131_40.htm2014/8/19 18:31:31
述了输出调节信号、控制led驱动电路和照明系统对室内亮度进行调节的过程。通过理论分析，提出了合理的稳压电源、连接方式、灯体结构的设计方法，解决led的驱动电源、连接方式和散热三个问
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/18/184556_92.htm2014/8/18 18:45:56
.76万平方米。整个建筑综合体建筑面积49万平方米，包括地上建筑面积约为28.5万平方米，地下建筑面积约为17.5万平方米，并配建4000个停车位，建筑高度为150米。 南油购物公
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/15/18018_83.htm2014/8/15 18:00:18
本文介绍了全球主要国家和地区标准化组织关于半导体照明相关产品性能测量温度条件的标准化情况，对标准的制定进展和发展趋势进行了分析，提出了对我国相关标准化工作的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124371.htm2014/8/7 9:55:27
