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地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物，同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
片(cf)实现彩色显示。oled元件的构造为从tft基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16
东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，led元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
日前，台湾面板厂友达集团(auo)新推出了一款14英吋的oled显示器，将在2010年6月上市。该显示器使用oled技术，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电
https://www.alighting.cn/pingce/20100621/123285.htm2010/6/21 0:00:00
台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率led封装技术，打造出7w的led球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达
https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00
不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道：铜箔在pcb板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热，作为越来越追求性价比的今天，买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板，原因就
https://www.alighting.cn/pingce/20151013/133307.htm2015/10/13 15:54:10
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
西子光电科技有限公司由西子电梯集团控股，于2008年12月在杭州市滨江区成立。产品方向主要是：1、户外led照明的研发与应用，如路灯、隧道灯等;2、室内led照明的研发与应用;3
https://www.alighting.cn/pingce/20110707/122858.htm2011/7/7 10:38:44
