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『洋·新品』立洋光电——倒装cob光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

2015年中国led行业总产值达3967亿元

2015年中国led行业总产值预计可达3967亿元,同比增长15.1%。其中,led上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为130亿元、642亿元、3195亿元,同比分别增长8

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135551.htm2015/12/23 10:06:17

数据解析2015年led外延芯片行业发展情况

led芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,led封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利率不断下滑,拖累led芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

晶元GaN-on-si晶片即将量产 称霸led照明?

晶元光电氮化镓(GaN)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽基氮化镓(GaN-on-si)的技术授权后,晶元光电即将于近期投产GaN-on-s

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23

华灿光电苏州子公司再获100万美元补贴

据报道,华灿光电全资子公司华灿光电(苏州)有限公司的大功率led外延片与芯片商业化项目收到了600万元(约合94万美元)的拨款,此外,总补贴计划将达到1000万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151207/134927.htm2015/12/7 10:06:09

华灿光电子公司收到600万元专项资金

华灿光电周三(3日)晚间公告称,公司全资子公司华灿光电(苏州)有限公司“大功率高光效外延与芯片技术研究与产业化”项目获得1000万元专项资金支持,近日收到第一期资金600万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134797.htm2015/12/4 9:29:10

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

e)于基板的led晶片,具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产,可望成为该公司在led红海战局中突围的新利

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

e)于基板的led晶片,具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产,可望成为该公司在led红海战局中突围的新利

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

松下正式开始提供智能工厂解决方案

松下董事、汽车电子和机电系统公司副社长青田广幸表示,“过去是单独卖封装机、焊接机及电机等产品。但今后将致力于解决客户的课题,例如如何实现高品质焊接、组装更好的基板等”。现在,尝试

  https://www.alighting.cn/news/20151126/134488.htm2015/11/26 10:02:45

led铝基板技术趋向完善 市场前景广阔

led铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于led铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50

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