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美国公司soraa于21日宣布将与纽约州合作，在纽约州水牛城建立半导体制造工厂，并聘请数百名工人。新工厂准备用于制造最先进的GaN on GaN led产品，预计将在2015年投
https://www.alighting.cn/news/20131122/111369.htm2013/11/22 10:45:30
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，近日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色?
https://www.alighting.cn/news/20131121/87657.htm2013/11/21 10:53:11
bluglass已经定制了一款前端生产thomasswanmocvd系统，可在一次生长中生产19x2英寸(或5x4英寸或高达8英寸)的led晶圆。该系统已经完成定制，并能够生长多
https://www.alighting.cn/news/20131121/111498.htm2013/11/21 10:36:35
制造sic功率元件不可缺少的sic基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品，6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近日，晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合
https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
GaN和sic对功率电子市场来说还不成熟。前者要求在制造工艺上做技术改进，特别是外延厚度;而后者，目前是一种昂贵的材料，不适合在消费类市场使用。更先进的sic和GaN,中国是完
https://www.alighting.cn/news/201396/n370855917.htm2013/9/6 10:42:55
semi(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元
https://www.alighting.cn/news/20130904/88004.htm2013/9/4 15:42:21
2013年全球ic市场销售额预计是2710亿美元，ic代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球ic市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略
https://www.alighting.cn/news/20130823/112265.htm2013/8/23 9:23:08
