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led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

史上最全:电子元件封装术语

本文整理了所有的封装术语,有兴趣的可以下载附件噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于IC产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

东芝研发出离线led控制器IC 将于七月上市

日前,东芝宣布研发了采用单级转换 pfc、用于led灯和照明设备的交流/直流离线led控制器IC。该产品目前提供样品,并将于今年七月上市。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130628/122079.htm2013/6/28 10:21:24

美国超科推出一款平均电流模式控制led驱动器IC

日前,美国超科公司(supertex, inc.)推出一款hv9961,它是一款平均电流模式且恒定控制的led驱动器集成电路(IC),其设计旨在使用降压拓扑结构(buc

  https://www.alighting.cn/news/20090715/120893.htm2009/7/15 0:00:00

分享:led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51

达尔科技(diodes)上市新型led灯泡驱动IC 供电电流达1.5a

美国达尔科技(diodes)上市了供电电流最大为1.5a的led驱动IC“al8806”。这是该公司提供的led驱动IC中,最大供电电流最大的产品。以前,输出电流最大为1a。虽然

  https://www.alighting.cn/pingce/20110408/123270.htm2011/4/8 9:49:56

宜特IC电路除错技术突破,完成28奈米最小线宽修改

随摩尔定律的脚步,半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米製程世代。走在市场前端的宜特今宣佈,宜特至2010年已开始佈局,2011年与知名IC设计大厂合作,歷经研究测试,201

  https://www.alighting.cn/news/20120213/114501.htm2012/2/13 17:46:29

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

年产值50亿 天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39

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