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新发明智慧型可挠式LEd光源 可任意剪裁

在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上,展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式LEd光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47

2017鸿利智汇连获4项发明专利 专利将成抢占市场“新武器”

2月17日晚间,鸿利智汇发布公告称,公司近日有两项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148269.htm2017/2/20 9:38:36

LEd圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

半球形透镜的超亮LEd 可有效节约空间

日前,vishay intertechnology,inc.宣布,推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LEd--vld.1535..。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150448.htm2017/5/2 9:55:44

大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

消除芯腹大患,鸿利光电、斯迈得齐推防硫化“屏封”系列LEd

无论是室内照明,还是户外照明,甚至是更高要求的汽车照明领域,鸿利智汇防硫化“屏封”系列LEd产品,都能给您带来更高的产品性能,以及提供更多不同照明应用的可能性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170816/152277.htm2017/8/16 10:18:48

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LEd

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LEd

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

【技术专区】LEd 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

旭明光电推出80mil ev系列LEd芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

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