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功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

LED封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

中国LED发展概述

我国自主研制的第一个发光二极管(LED),比世界上第一个发光二极管仅仅晚几个月。据专家称,目前我国半导体发光二极管产业的技术水平,与发达国家只相差3年左右。通过国家科技攻关计划

  https://www.alighting.cn/resource/20060220/128799.htm2006/2/20 0:00:00

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况

高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

广东省LED芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东LED芯片发展情况,探讨LED产业持续发展的方向.本文将从广东LED芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

吴玲:中国半导体照明产业发展战略

《中国半导体照明产业发展战略》目录:一.发展趋势;二.面临挑战;三.发展建议。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/9/16657_30.htm2011/10/9 16:06:57

LED可见光无线通信的现状和发展方向

外的研究现状,分析了它的关键技术,并从应用角度出发阐述了LED可见光无线通信技术的发展

  https://www.alighting.cn/resource/20131225/124963.htm2013/12/25 10:20:21

LED路灯发展之现状

LED业界统计,08 年度全球LED 路灯照明市场规模约91 万盏,其中大陆地区即约有45 万盏的装置需求,占全球总装置数量的近五成,从2008 年至2012 年为止,全球le

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127592.htm2011/5/18 18:00:46

【特约】王钢-LED照明正式迈入向配光要效益的时代

附件为中山大学半导体照明系统研究中心佛山市中山大学研究院王钢先生在2014年广东省LED产业应用技术高端论坛的演讲《LED照明正式迈入向配光要效益的时代》,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172412_33.htm2014/7/11 17:24:12

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