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2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用LED器件。液晶单元不变，只在背照灯上采用这种LED器件，便可实现色彩表现范围达到nts
https://www.alighting.cn/pingce/20131225/121609.htm2013/12/25 19:08:50
LED封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
中国LED封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
国LED芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，LEDinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地LED封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
