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开发micro LED?台LED联手先以mini LED练兵

LED联手进军mini LED背光源趋向白热化,从各大透露的时程来看,新品将抢在2018年问世,若能顺利进军背光源市场,将有利于LED产能去化。

  https://www.alighting.cn/news/20171101/153423.htm2017/11/1 16:16:52

2011年LED芯片消费市场大调查

产品才是王道。LED芯片作为LED产业链中最关键的一环,其成本占到LED灯成本的50%以上,其作用不言而喻。比拼LED芯片产品,大陆LED芯片胜算几何?在国内,LED封装或应用

  https://www.alighting.cn/news/20111221/89992.htm2011/12/21 16:15:37

台湾晶电携手上海亚明成立LED照明

两岸LED产业再增一桩联盟。台湾芯片晶电(2448)及封装大友国际与上海亚明照明公司以1亿元人民币(以下简称元)合资成立LED照明,公司名称暂定为“昆山亚明大友光电科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20120322/113876.htm2012/3/22 9:12:35

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

LED上游芯片台7月营收创新高,但液晶面板库存调节影响封装业绩表现

%)。其中LED芯片7月营收总额为49.7亿元,较6月份增加 7.6

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00

真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

LED4月营收出炉 晶电、新世纪连创7~8月新高

LED4月营收陆续公布,晶片晶电、新世纪弹升幅度优于封装,4月营收相继创下7~8个月新高纪录;封装则微幅成长,由于tv背光需求较预期弱,但照明拉货进度优于tv背光,LED

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129186.htm2015/5/12 10:11:20

大陆背光器件成长或致台LED封装营收放缓

2012年,中国台湾地区LED封装商受益于LED背光市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

LED封装企业培训资料

本文为LED封装企业的一份基础培训资料,由企业内部人士撰写,主要讲述LED基础,LED封装制程,LED封装结构,LED的主要光电参数等,此处作为分享,推荐大家下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18

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