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日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用LED的照明及液晶面板需求增加，也带动作为LED蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
由laird、nrk等美日外商独大，以全新LED散热基板解决方案成为业界主要供应商之
https://www.alighting.cn/news/20111220/114252.htm2011/12/20 9:56:06
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
在si衬底上生长了gan基LED外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光LED芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
目前bridgelux希望的，就是透过用硅基板取代蓝宝石基板的方式降低生产成本、提高技术，让成本下滑的速度快过asp下滑的速度。bridgelux表示，运用硅基板的量产时程，最
https://www.alighting.cn/news/20120320/113809.htm2012/3/20 9:37:53
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
随着LED照明产品暨相关组件第一版安全标准《ansi/ul 8750》于2009年底正式生效，并取得美国国家标准机构(american national standar
https://www.alighting.cn/resource/20110310/127907.htm2011/3/10 11:42:34
