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2011年LED封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

高功率LED封装之金属封装基板

目前高功率LED的应用范围越来越广,随之而来的问题是当LED的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

台厂雷科LED设备耕耘有成

雷科近几年LED设备耕耘有成,LED自动包装机与bin机,9月开始出货,预计2011年最少出货500台,明年LED设备最少贡献15亿新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/119651.htm2010/7/29 11:21:36

LED封装市场现状分析

随着LED产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

只有调整升级,LED点胶设备销路不愁

不管是在市场、显示屏方面,还是材料、设备上,LED都存在着很大的优势,相信最近几年以至将来资源缺乏的时候,都是一股节能原动力,是人们生活上必不可少的一部分,只要点胶设备市场规

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89272.htm2012/5/8 14:04:55

旭宇光电 ,专注高品质LED封装

作为备受争议的LED封装环节尤甚,这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么,在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下,照明企业尤其是封装企业到底应

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42

LED封装工艺常见异常浅析

LED封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LED封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

LED设备及mocvd国产化成十二五规划新亮点

近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有机化学气相沉积、等离子刻蚀机

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90279.htm2011/7/18 9:55:28

荧光粉在LED封装中的应用

封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED 封装技术、荧光粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

LED封装铜线工艺存在哪些问题

LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

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