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随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
作为备受争议的LED封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
《LED封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
有鉴于韩国mocvd设备需求量可观，韩国政府为尽早摆脱近全数仰赖进口现况，已自2009年下半起推动LED设备自制化计画，预定于2010~2012年3年内投入500亿韩元(约
https://www.alighting.cn/news/2010115/n687928978.htm2010/11/5 9:49:07
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
LED封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED 封装技术、荧光粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39
一份介绍LED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
台南纺织公司（1440）运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」，不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯（pvc），而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00
详解LED封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
