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深圳广社照明推出360°发光LED

360°光具有高光照质量,包括光效、无眩光、、无照射死角、无重影、完美光分布、光线柔和、色彩一致、造型立体感强以及亮感指数(weluna)达到ⅰ级的水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122160.htm2013/1/8 11:04:32

一波cob新品来袭,高光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

终于等到你丨 鸿利智汇推colorful cob还原实物真色

鸿利智汇新款colorful cob,追求高色彩饱和度的系列(below bbl)和两种特殊色点(炫白5500k/炫彩3000k),给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各种

  https://www.alighting.cn/pingce/20170428/150430.htm2017/4/28 16:33:20

亿光推出红外nir-c19m系列,适合虹膜辨识应用

全球LED光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司【tse:2393】推出nir-c19m系列为高效红外LEDs,采用效果对比最明显的波段810nm,辨识精准快速且散热性

  https://www.alighting.cn/pingce/20170831/152501.htm2017/8/31 10:49:21

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

科锐推出xhp35 LED系列,设立大功率LED性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

日企推出卡式边缘连接器 提高LED灯泡量产效率

日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装LED封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于LED灯泡和LED照明设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

科锐推新一代彩色LED 全新高性能LED实现双倍lm/$

科锐xlamp? xb-d彩色LED可实现xb封装结构下的彩色LED双倍lm/$,提供高出xlamp? xp-e彩色LED 40%的最大光输出。xlamp? xb-d彩色LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20121010/122461.htm2012/10/10 12:25:18

鸿利光电研推高气密性椭圆杯pct2835

鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14

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