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一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

科锐推出xhp35 LED系列,设立大功率LED性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

【特约】光扩散材料在LED照明上的应用及发展趋势

光扩散材料分类、光扩散材料的性能比较、LED照明对扩散材料的要求、丰盛材料种类及特性、光扩散材料的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/24/10171_57.htm2012/10/24 10:17:01

avago新推表面贴装LED七段显示产品

安华高科技(avago technologies)日前宣布,推出面向高度受限应用的全系列单位和双位表面贴装七段显示产品,avago的新表面贴装LED七段显示(hdsm-28xx、

  https://www.alighting.cn/news/20081118/119067.htm2008/11/18 0:00:00

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

巴可为杭州四季度青服装特色街安户外LED

11月25日,全球可视化与显示解决方案厂商巴可和中国纺织服装信息商务中心合作,在杭州四季度青服装特色街安装户外LED宣传屏。

  https://www.alighting.cn/news/20081127/95545.htm2008/11/27 0:00:00

zetex发表崭新mr16兼容式LED射灯专用芯片组

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司,开发出为mr16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121356.htm2007/10/24 0:00:00

LED照明灯具安全性能测试解析

电气安全性能的测量仪器在当代科学技术的迅速发展,各种电器、电子设备全面进入社会生活各个领域,成为社会文明进步的重要标志。

  https://www.alighting.cn/resource/20150723/131211.htm2015/7/23 10:05:45

【最新】美国发布最新版LED灯具使用寿命测试与报告建议

报告指出,记录和预测固态照明产品使用寿命非常具有挑战性。业界早已推出LED性能检测标准,如lm-80和tm-21。目前,其他检测标准如lm-79、lm-84及tm-28,已经进一

  https://www.alighting.cn/news/20141011/97327.htm2014/10/11 10:10:12

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