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板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18