检索首页
阿拉丁已为您找到约 102375条相关结果 (用时 0.1336262 秒)

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外LED芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外LED的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

在无封装芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

光磊跨足LED封装,布局新蓝海

光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48

LED封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

新型基板使LED芯片面积缩减2/3 封装时间减半

近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

高信赖性LED封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

LED封装结构及其技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

首页 上一页 17 18 19 20 21 22 23 24 下一页