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前面小编为大家带来了PCB设计中反射的两点：信号完整性及集总的世界，这里小编将继续为大家介绍PCB设计中关于反射的相关问题知识!这里主要带来的是PCB设计中反射中路的反射和场的反
https://www.alighting.cn/2015/1/22 10:42:14
关于PCB设计中一些反射的问题，前面小编已经抛砖引玉的给大家介绍了了锦囊1。这里小编将继续为大家放送专家最新更新的PCB设计中反射问题知识!这里将主要讲解PCB设计中反射问题的集
https://www.alighting.cn/resource/20150122/123708.htm2015/1/22 10:09:37
本文想谈的，就是在近几年推出来“新”材料，主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中，有些我在其它文章中讲
https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22
本文要点提示： 1、散热途径分析；2、LED散热基板分析；3、LED陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂LED散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11528.htm2007/2/9 10:48:26
为什么它会不一样呢?这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装形式有cob、csp-cob、csp-LED、2016-LEDs、大功率陶瓷基LEDs和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
多LED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多LED组合型光源既可以通过把多颗LED芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片LED光源在PCB设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
在考虑emi控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
LED应用中不可避免要用到各种PCB板，常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外，其覆铜的厚度也有不同。
https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
