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我国LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03
对于大功率cob封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前LED的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩，再加上欧美债信风暴肆虐，因此，不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。
https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
LEDinside绿能事业处协理储于超表示，2014年LED封装产业中，照明用LED占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34
近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球LED产业增速正逐步趋缓，而在国内市场，LED芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，预计2017年大陆封装产能仍
https://www.alighting.cn/news/20170301/148599.htm2017/3/1 9:33:41
