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尽管随着对gan材料发光机理的深入研究，gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高，但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52
术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明：在不同应变下，随着应变增加，苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小，损耗因子逐
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
