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技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道

本文为2012亚洲led高峰论坛上,深圳市天电光电科技有限公司万喜红先生关于《技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道》的精彩演讲,本文从技术层面,深入的剖析了原材料,生产设备

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44

降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界

本文为2012als 亚洲led高峰论坛中,深圳市天电光电科技有限公司曲德久先生关于《降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界》的演讲,文中从灯具成本,到产品平台的介绍,

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126541.htm2012/6/15 17:31:20

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plcc阐

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

室内照明led模块技术

本文为高基伟先生关于《室内照明led模块技术》的精彩演讲稿,文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分,led模块化趋势及其应用优势,危机形势下的室内照明突破口等,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16

高显指led照明方案

从led实用技术上解决led显色性方面的手段是多种多样的,本文着重研究具有实际意义的cri,目前虽然蓝光芯片涂覆技术生产的白光led占有市场产品主流,但是随着研究的深入发展,随着技

  https://www.alighting.cn/resource/20120503/126585.htm2012/5/3 10:04:41

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封装方

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

纳米硅薄膜复合阳极的绿色微腔式oled的研究

采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05

对矩形区域内均匀照明的非光轴对称式led照明模块

一种非光轴对称式 led 照明模块,能投射出一长宽准确与高均匀度的矩形照明区域,可用于微型投影机、闪光灯、路灯等的照明系统中。且搭配的几种安装结构,有助于降低照明系统温度,提高 l

  https://www.alighting.cn/resource/20110719/127420.htm2011/7/19 10:58:25

【专业术语】基片|衬底(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基片上生长结晶而成。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26

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