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小组件，大能量。光组件是一项创造的事业，晶科电子作为第一批跨进规范化和标准化生产队伍中的勇者，致力于研发led照明标准光组件产品，即使面对着无前路足迹可循的艰难，晶科依然勇往直
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，led封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
绍了封装led的全球市场。shum介绍道，2012年全球市场封装型发光二极管为137亿美元，不包括裸芯片或模块照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
飞兆半导体(fairchild semiconductor) 宣布推出线性led驱动器产品fan5622 /24 /26 ,新产品面向空间受限并需要lcd显示和键盘照明的应用 (
https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123013.htm2010/8/6 11:28:48
将led封装产品在特定温度下进行6000小时点亮测
https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color led，进一步壮大了cree高功率彩色led产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
