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功率功率)led的优势与劣势浅析

可以,但对于一些色彩分辨要求的场所就显得不

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:57:23

光脉smd 3030——2017神灯奖申报技术

光脉smd 3030,为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56

emc 3030 rgb 三合一——2017神灯奖申报技术

emc 3030 rgb 三合一,为福建天电光电有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149845.htm2017/4/11 9:58:54

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

支架式倒装是封装业革命性的技术?

入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ,这句话说的是整个led行业,也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

覆晶无金线功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

覆晶无金线功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02——2017神灯奖申报技术

功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02,为佛山市信事达光电有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148299.htm2017/2/20 13:36:55

产品推荐】省封装成本的功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

功率led与poe供电设备配合方案(图)

与灯泡或萤光管相比,led不单体积更小,光线放射更具方向性,而且只需低压直流电即可驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/2008715/V16579.htm2008/7/15 11:53:57

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