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本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面积
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封装
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会，新世纪覆晶接获三星大订单，明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升，以第2季的20%为目标。
https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
晶科电子在今年年初已抢占先机，推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob，满足日益膨胀的高光效市场的
https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
由于中国大陆地区手机用表面贴装(SMD)led订单需求上涨，07年台湾地区led制造商收入继续创新高。
https://www.alighting.cn/news/20071021/119978.htm2007/10/21 0:00:00
2008年以来日系大厂日亚化率先带头降价，导致中、高阶测光(side view)产品价格下滑压力大，平均售价(asp)降幅达20%~30%，导致台系led业者如晶电等被迫调降价格，
https://www.alighting.cn/news/20080530/107717.htm2008/5/30 0:00:00
led除了在普通照明应用中日渐普及外，led将迅速成为tft-lcd背光应用的主流。目前，由于led具有一些优势，如它不含铅，并符合rohs检测标准，采用小型封装，使用寿命长，高n
https://www.alighting.cn/news/20090615/120320.htm2009/6/15 0:00:00
