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今日日亚化学表示，已完成e-led的开发，使用日亚开发的特殊材料制成的倒装芯片led将在2015年10月推出，该产品最初将应用在高端户外照明和lcd电视背光。
https://www.alighting.cn/news/20150316/110171.htm2015/3/16 17:22:03
前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。
https://www.alighting.cn/resource/20150310/123493.htm2015/3/10 11:45:00
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为led照
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
d打造过程：倒装技术及工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
本文详细介绍了led芯片的相关知识，有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
