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多晶硅衬底led封装品——矽畿科技s63、s79

led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

全新cob(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的chipled

vishay intertechnology日前宣布,推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02

亿光电子推出5款新三合一全彩led

亿光电子推出款新的产品,适用于室内、半户外及户外应用,扩展其标示led平台。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123041.htm2012/11/20 10:08:51

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

突破大尺度 真明丽推高密aiod户外三合一新品

日前,真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品,产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注,这款产品的问世标志着户外led显示屏将进入高精

  https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06

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