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表面贴片二极管(SMD)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
量却是发达国家的8至9倍。附件为《led封装及照明应用项目可行性研究报告》,欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用dpak封装的100vmosfet,以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
the applications of white light-emitting diodes (leds)have become more and more wide but t
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47
本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自北京中村宇极科技有限公司 副总工程师 鲁路主讲的关于介绍《荧光粉创新对照明行业的贡献》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:21:06
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led,研究其封装后的光学特性,以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装,即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54