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李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

新加坡特许半导体q2亏6710万美元

据港台媒体报导,新加坡晶圆代工厂商特许半导体(chartered semiconductor)日前公布2005年第二季(q2)财报,亏损6,710万美元,营收达到1.94亿美元规

  https://www.alighting.cn/news/20050726/102400.htm2005/7/26 0:00:00

东芝发布新氮化镓led产品规格书

东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片,并且已准备开始量产。公

  https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37

空气产品公司已获得台湾联华电子长期供气合同

空气产品公司今日宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112816.htm2012/9/26 10:56:14

看好绿能产业发展 台积电赴美设点开拓新市场

据报道,台积电除冲刺晶圆代工本业外,也积极扩展太阳能及led新事业;台积电位于竹科的led照明技术研发中心暨量产厂房今年3月动土,预计年底前完工装机,明年第1季投入试产。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/120132.htm2010/11/11 0:00:00

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

高性能氮化镓晶体管研制成功

此前,氮化镓只能用于(111)-硅上,而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明,新晶体管能同由(11

  https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

晶圆级led芯片及白光光源——2019神灯奖申报技术

晶圆级led芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58

韩半导体厂海力士否认将向台积电出售晶圆

针对业界盛传台积电有意收购韩国海力士半导体(hynix semiconductor)晶圆厂的传闻,台积电昨日拒绝发表更多评论,海力士方面则称该传闻缺乏根据。

  https://www.alighting.cn/news/200766/V5272.htm2007/6/6 13:33:22

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