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cree目前推出业界首个商业化碳化硅(SiC)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块，cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损，从而可以直
https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17
led照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
变，其中一个值得注意的例子就是cree，其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led，其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除，而led结构已接在另
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
作为第三代宽禁带半导体材料,SiC和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。SiC具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
d工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315007.html2013/4/21 11:48:39
