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本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊，旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
型的 ic 感测器归类，但是下文将概略说明这些硅晶片的输入、内部及输
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124287.htm2014/9/18 9:32:35
备使用的稳定性和舒适性，提升led作为新型照明设备的实用价值。附件为《50w半导体照明灯具led的布置和二次光学配光设计》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/11/172545_07.htm2014/9/11 17:25:45
如已知某类建筑的房间数量、面积，查标准照度和功率密度值，即可由简化计算表中。查出有效光通差和模糊系数，通过简化计算法可算出照度、照明功率密度值。附件为《照度eav、照明功率密度lp
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/9/18350_82.htm2014/9/9 18:35:00
2003年，代表美国半导体工业界的化合物半导体在线首次颁布先驱奖给五位获奖者，表彰他们在蓝光器件研究和发展中的贡献，本书作者之一shur是其中一位。附件为《照明丛书：固体照明导
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/9/182457_46.htm2014/9/9 18:24:57
mems系统的主要元件是机械单元、感测机制以及特定应用积体电路(aSiC)或微控制器。本文简要介绍mems加速度计感测器和陀螺仪，并探讨其工作塬理、感测机制以及目前市场上多样
https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:39:32
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
