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大功白光lEd的封装工艺研究

大功lEd制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-lEd封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

低成本1w大功lEd实用驱动电源

大功lEd比日光灯具有更高的发光效和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的lEd零售价为15元,但由于3w大功lEd质量还不够可靠,暂不宜使

  https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06

大功lEd封装工艺及方案的介绍及讨论

大功lEd封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

教你区分大功lEd灯具优劣技巧

大功lEd市场价格厮杀的恶性竞争,大批不合格产品的的上市已经违背了大功lEd节能、长寿命、环保等真正的价值,如何区分大功lEd灯具的优劣,应从哪些方面入手?附件文章会做简

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11148_24.htm2013/2/27 11:14:08

基于平板热管的大功lEd照明散热研究

大功lEd照明散热间题, 本研究将新型平板热管传热与大功lEd照明灯散热相结合, 试验研究了利用平板热管散热器散热的lEd阵列光源的工作状况试验结果表明: 与无热管的肋片散

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/164742_19.htm2011/7/27 16:47:42

大功lEd恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功lEd现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功lEd恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功lEd的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

lEd大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享lEd大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

多芯片封装大功lEd照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与lEd技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功lEd照明技术---多芯片封装大功lEd照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

大功lEd灯新型散热结构的设计与开发

大功lEd是一种新型半导体固体光源。随着lEd功的增大,lEd芯片散发的热量越来越多,lEd的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光lEd的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

大功lEd陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功lEd的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

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