站内搜索
一般来说，led外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24
本文介绍了led照明的芯粉结合方案，芯片可靠性对制备技术的要求，详情请下载附件。
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22
wsn（无线感测网路）近几年来陆续应用在各种领域，如军事国防、科学领域、环境监测、交通运输、航太飞行等等。透过布建多个感测节点，将感测与搜集到资料，透过无线方式传送到中控电脑，以做
https://www.alighting.cn/2014/9/23 10:49:00
cc2540是一款高性价比，低功耗的片上系统（soc）解决方案，适合蓝牙低功耗应用，诸如2.4g 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。
https://www.alighting.cn/2014/9/19 15:07:38
首先我们来认知一下led芯片。什么是led?简单来说就是发光二极管。早些年led主要是用在电路中作为指示灯使用。随着科技的日新月异，led的技术也越来越成熟，使用领域也逐步扩
https://www.alighting.cn/resource/20140917/124292.htm2014/9/17 10:16:39
led 的发光原理同传统照明不同，是靠p-n 结发光，同功率的led 光源，因其采用的芯片不同，电流电压参数则不同，故其内部布线结构和电路分布也不同，导致了各生产厂商的光源对调光
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/5/145032_72.htm2014/9/5 14:50:32
对于多芯片led模组，紧密放置的led灯组成灯串，多个led灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接，共享同一个恒流或恒压源，各led灯串通常由稳定电流驱动，该电流在所有led
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
