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结温作为衡量一个led器件使用性能优劣的重要参数，是led器件工程应用中可靠性测量的核心要素，也是led检测产品中的主要考察对象。本文总结了目前报道过的几种测量led器件结温技术的
https://www.alighting.cn/resource/2010223/V1079.htm2010/2/23 17:27:18
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
8nm 850nm 980nm等；功率测量范围：0～2000mw。029-88726753/88726771/88726773找曲小姐 主要技术指标：
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/7/29/59263.html2010/7/29 17:02:00
热点一：国内led封装借ipo重新洗牌 2012年，国内led封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面积led芯片 快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15
https://www.alighting.cn/news/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15
对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件代替小功率led器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率led器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
