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led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

板试验方法”.  不过,led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属(铝)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

浅谈紫外光固化

剂吸收一定光能,分子被激发到高能级上,发生一系列光物理化学过程,产生游离,游离再引发光敏树脂聚合成膜。聚合过程本符合传统的游离聚合历程。 光敏油漆主要用于木器家具的涂漆,我

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/12/26/305620.html2012/12/26 11:17:49

led照明普及亟需低成本高性能驱动器

用主管郭春明将对方案进行解析,欢迎参与现场听讲互动!该研讨会由大比特资讯主办、半导体器件应用网承办,将于5月31日在宁波举行。  近年来,硅led技术的发展使led照明在成本得到降

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59

elsa 推出ac led mepp 液態數位照明燈泡

elsa 推出獨家專的ac led mepp液態數位照明燈泡,兼具經濟(saving money),節能(saving energy),省電(saving power) 和環

  http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/12/9/1919.html2008/12/9 18:58:00

价格真的是led灯具推广的最大难题吗?

说价格高,市场打不开,可否想过产品质量是否符合如此高价?天下熙熙,皆为来,天下攘攘,皆为往。这一个“”字,不是为蝇头小而是要为长远之才是发展之道。厂家图,消费者图的也是一

  http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/9/20/290512.html2012/9/20 17:11:35

你有做营销的潜质吗?

月流逝,青春难再时,等待你的除了淘汰不会再有好的出路。 我们应该怎么做? 20世纪美国钢铁大王安德鲁·卡内在一次演讲中这样说:一个人若想升迁,必须做出一些与众不同的事情来,必

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2009/3/5/2529.html2009/3/5 14:45:00

戴传斌

计,以及深圳市南海大道建筑景观、深圳京大厦、广州市猎德大桥、厦门市文化艺术中心等景观照明的规划与设

  http://blog.alighting.cn/washington/2009/2/28 16:23:42

led组合多组照明设计的关键技术

致,文章给出了驱动设计中常用的几种方案。除此之外,还给出了用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案,达到了与铝pcb板相同的传热效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07

氮化物衬底材料与半导体照明的应用

gan、aln、inn及其合金等材,是作为新材料的gan系材料。对衬底材料进行评价要就衬底材料综合考虑其因素,寻找到更加合适的衬底是发展gan技术的重要目标。评价衬底材料要综

  https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07

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